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[공학기술] 다채로운 전자적 기능의 응용

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작성일 20-09-30 14:18

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다채로운 전자적 기능의 응용

1. 유전성을 이용한 제품
유전성 ? 도전성
재료를 전기적인 特性으로 분류하면 크게 유전성(誘電性)의 것과 도전성(導電性)의 것으로 나눌 수 있다아
유전성이란 재료에 전압을 가할 때, 재료 속의 양 또는 음의 전하가 평형위치(平衡位置)에서 근소하게 벗어나고, 전압을 제거하면 다시 본래의 평형위치로 되돌아가는 성질이다. 이에 반하여 도전성이란 전압을 가하고 있는 동안에는 계속하여 전류가 흐르는 성질이다.

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레포트/공학기술

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다.설명
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[공학기술] 다채로운 전자적 기능의 응용 - 미리보기를 참고 바랍니다.

IC기판의 요구
회로는 전기적 성질을 제어(制御)한 실리콘(규소 Si)의 미세한 패턴(Pattern)으로 형성되고 있는데, 이 회로를 지탱해 주고 있는 것이 절연성의 기판이다. 기판재료로서 요구되는 特性은 미세하고 정밀한 패턴을 형성할 수 있도록 질이 균일하여야 되고 평활한 면이 얻어져야 할 것과, 천공(穿孔), 홈파기 등의 정밀가공이 가능할 것, 절연성(특히 고주파에서의)이 우수할 것, 회로에 흐르는 전류에 의한 발열을 신속히 제거하기 위해 충분한 전열성(傳熱性)을 지닐 것, 회로와의 적성이 잘 맞을 것(회로가 기판에서 벗겨져 떨어져 나가지 않게 실리콘과의 열팽창률의 차가 작을 것)등의 조건을 충족시키지 않으면 안 된다
기대되는 재료 중에는 에폭시(epoxy)등의 플라스틱, 알루미나, 탄화규소, 그리고 열전도율이 가장 좋은 다이아몬드(열전도율이 탄화규소의 수배)가 있다아

콘덴서재료에 이르는 길
유전성을 이용하면 전기를 축적할 수 있고 이 성질이 콘덴서로서 사용된다 대량의 전기를 축적하기 위해서는 비유전율이 큰 물질을 선택하고, 면적을 크게, 두께를 작게 한다는 등 세 가지 조건을 충족시키지 않으면 안 된다 현대의 기술은 소형화 또는 정밀화 방향으로 진행되고 있으므로 비유전율이 큰 물질을 탐색하고, 또 여러층으로 겹침으로써 총 면적을 크게 하며 또 절연체와, 치밀화, 균질화 시킴으로써 전압을 가했을 때 전기적인…(투비컨티뉴드 )
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- 먼저보기를 참고 바랍니다. 유전성을 이용하는 것 중 대표적인 것이 바로 집적회로용 기판일 것이다.

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